
測試探針不同點有哪些呢?
文章出處:常見問題 責(zé)任編輯:深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時間:2025-03-07 00:00:00
測試探針在電子測試領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色,其不同點主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
1. 材質(zhì)
鈹銅:出色的機械性能和高導(dǎo)電性,常用于制造針頭和接觸元件,適合打造大電流探針和彈簧,在觸點位置能實現(xiàn)長期穩(wěn)定性能,耐用性強。
高碳鋼:卓越的硬度和鋒利度,常用于制造尖銳的探針頭型或需超長耐用性的產(chǎn)品,保證探針耐用性和連接可靠性。
黃銅:出色的耐磨性和機械性能,優(yōu)越的導(dǎo)電性,常用于制作圓形探針頭型及特殊加工的針套。
鎳銀:拉伸強度高、耐腐蝕性好、加工性好且價格實惠,常用于制作針管和針套。
2. 類型
PCB探針:用于PCB鏈接,在測試過程中實現(xiàn)導(dǎo)通作用,適用于產(chǎn)品要求較低、測試架、燒錄機等場景。
ICT功能測試探針:包括汽車線束測試探針、電池針、電流針、電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等,用于不同的測試目的和環(huán)境。
BGA測試探針:用于測試BGA封裝的芯片或半導(dǎo)體器件,需要更小的尺寸和更高的精度。
半導(dǎo)體測試探針:主要用于芯片設(shè)計驗證、晶圓測試、成品測試環(huán)節(jié),是連通芯片、晶圓與測試設(shè)備進行信號傳輸?shù)暮诵牧悴考?/p>
3. 頻率特性
普通測試探針適用于一般的低頻或中頻測試場景。
4. 彈力特性
測試探針的總彈力應(yīng)小于待測物的可承受形變力,以避免對被測物造成不必要的壓力。
彈簧力度高并不等于接觸良好,探針的彈簧力度應(yīng)該盡可能低以減少對測試樣的負荷,但同時也要足夠高以確保良好的電接觸。
較小的探針尺寸通常會產(chǎn)生較大的彈力,而較大的探針尺寸則會產(chǎn)生較小的彈力。
綜上所述,測試探針的不同點主要體現(xiàn)在以上方面。在選擇和應(yīng)用測試探針時,需要根據(jù)具體的測試需求、待測物特性以及測試環(huán)境等因素進行綜合考慮。