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產(chǎn)品型號:DP026-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產(chǎn)品型號:DP026-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為爪頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產(chǎn)品型號:DP026-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DP026-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:DP026-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為圓頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:026-BB-5.7L、
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、尖頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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產(chǎn)品型號:026-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
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產(chǎn)品型號:026-BJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產(chǎn)品頭型:探針外徑為0.26mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭
產(chǎn)品優(yōu)勢:產(chǎn)品采樣穩(wěn)定、產(chǎn)品過載穩(wěn)定、產(chǎn)品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
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